2025年，勁拓繼續堅定執行以“技術導向”為核心的戰略。公司深刻意識到所在行業處于快速變化的技術創新周期，分布于產業鏈上各個環節需深度協作，才能緊密跟隨行業最前沿的技術變化。基于此，勁拓作為電子熱工領域領軍企業，以引領技術變革為動力，承載客戶需求為己任，2025年持續加大研發投入，與產業鏈領軍企業攜手，深度參與全球智能化浪潮中的技術創新，全力建設將客戶的實際需求迅速轉化為產品和解決方案的能力。

在此背景下，勁拓轉化戰略目標為具體行動，全面審視工作計劃并對從“技術研發方法”到“核心資源投放”的整體體系進行了調配。公司在2025年加大基礎研發技術人才團隊的建設，積極拓展校企合作并啟動建設“熱工流體實驗室”，自主開發專用測試設備，并全面引入仿真測試平臺，完善整體研發流程：公司正在形成從仿真分析、模型設計到樣機制備閉環的電子熱工裝備前沿新技術開發體系，并將該過程形成的技術成果，逐漸轉變為產業生態合作伙伴的創新關鍵要素。
2025年，公司的技術創新的努力，也正在獲得市場的認可。

公司有幸參與了富士康在越南主辦的“2025 SMT先進技術交流大會——探索AI驅動智能制造的無限可能”，與行業其他優秀的兄弟企業一道，再度獲授“2025數字富士康生態合作伙伴”稱號，與富士康共赴“以持續推動數字化與智能化的全面升級，引領行業發展”的愿景。公司與富士康在技術共研與生態共建方面的合作步入新階段。

在本次越南會議上，公司發布了主題為“智能回流焊技術報告”的專題演講。在匯報中，吳思遠董事長系統闡釋了公司針對傳統回流焊設備在人工控制成本高、停線故障頻發、能源消耗大等行業痛點所開展的智能化自主研發工作。通過融合數字化技術、專用板卡及智能算法，公司提升了設備的整體信息化與智能化水平，已實現工藝智能優化、預防性/計劃性維護及差異化節能啟動等功能。

另外，隨著人工智能與大數據技術的飛速發展，算力芯片性能激增，芯片尺寸持續增大。現有的熱工焊接方式，會在超大尺寸集成電路焊接量產時出現翹曲、焊點虛焊、焊點短路、焊點氣泡等焊接質量缺陷，成為制約行業發展的共性難題。2025年勁拓與全球領軍企業同臺，為大尺寸芯片焊接技術難題的關鍵技術突破而全力前行。

回顧戰略轉型征程，勁拓正在將“技術導向”的戰略定位，扎實沉淀為破解行業技術難題的核心能力：我們值得信賴，也有能力長期陪伴客戶和合作伙伴的創新之路。面向未來，勁拓將繼續深耕電子熱工核心領域，與產業鏈伙伴協同并進，共同引領制造工藝邁向更智能、更可靠的新階段，以切實成就助力全球智造的持續升級。